近日，号称中国第一家真正基于GPU架构的云端GPGPU(通用并行图形处理器)及高性能算力系统提供商的上海天数智芯半导体有限公司，正式发布了完全自研的 高性能云端7nm GPGPU芯片BI、加速卡 ，实现了国产高性能GPGPU历史上的突破。
天数智芯称， BI芯片以同类产品1/2的芯片面积、更低的功耗，提供主流厂商产品近2倍的性能 ，结合全自研的全套软件栈在软硬件层面兼容业界主流生态，从而提供灵活的编程能力、强大的计算能力、富有吸引力的性价比并帮助客户实现无痛迁移，是安全的国产芯片解决方案。
更可喜的是，BI芯片、产品卡均以实体形式发布， 即将批量生产和商用交付 ，产品开发和商业应用进度领先国内同行1-2年时间。
作为天数智芯的第一行款旗舰产品， BI是国内第一款全自研、真正基于通用GPU架构的GPGPU云端高端训练芯片 ，2018年启动研发， 今年1月初刚刚点亮。
它采用业界领先的台积电7nm FinFET制造工艺、2.5D CoWoS封装技术，搭配台积电65nm工艺的自研Interposer(中介层)，集成多达240亿个晶体管，整合32GB HBM2内存、存储带宽达1.2TB，支持FP32、FP/BF16、INT32/16/8等多精度数据混合训练，系统接口PCIe 4.0 x16。
其中， FP32性能37TFlops(万亿次计算每秒)，FP16/BF16性能147TFlops，INT32性能37Tops、INT16性能147Tops，INT8性能295Tops ，实测数据基本符合设计规划。
同期发布的产品卡被动散热， 整卡功耗300W ，8针辅助供电，最大电流60A，也支持OEM定制。
BI芯片具备高性能、通用性、灵活性，支 持国内外主流GPGPU生态和多种主流深度学习框架 ，通过标准化的软硬件生态接口，为应用行业解决产品使用难、开发平台迁移成本大等操作层面的实际痛点。
针对国内应用环境，天数智芯与合作伙伴，从源头对设计进行了定义和本土优化，便于大规模商业化应用，支持 AI训练和推理、认知型AI、高性能数据分析、基因组研究、金融预测分析等 各种高负载工作，可用于教育、互联网、金融、自动驾驶、医疗、安防等各行业。
【来源：快科技】【作者：上方文Q】
