联发科天玑900处理器发布 6nm制程工艺表现出众

       5月13日下午，联发科发布全新一代5G SoC — 天玑900，基于台积电6nm工艺制程，是继天玑1200和天玑1100后，联发科旗下第三款台积电6nm 5G SoC。 这款被称为“5G战车”的SoC，究竟有着怎样的性能表现呢？

       天玑900采用八核CPU架构设计，包括2个2.4GHz A78大核和6个2.0GHz A55小核，得益于制程工艺和架构的提升，天玑900对比前代，单核性能提升最多18%。

      天玑900首发的Mali-G68 MC4 GPU，单核频率和旗舰级的Mali-G78相同，同时，天玑900还搭载了MediaTek MiraVision画质引擎，全面提升画质观感的同时带来旗舰般的画质表现。

      天玑900还是联发科旗下首款支持旗舰级存储规格LPDDR5 + UFS 3.1的5G SOC，对比前代，下载时间缩短最多49%，安装时间减少最多34%。

      影像方面是天玑900着重发力的地方，天玑900支持MediaTek Imagiq 5.0图像处理技术，采用多核ISP，搭载独家的硬件级4K HDR视频录制引擎，结合3D降噪和多帧降噪技术，以及最高支持1.08亿像素，配合此次首发的MediaTek第三代APU，支持AI白平衡、AI自动对焦，带来旗舰级的影像创作体验，为中高端市场提供出色的影像能力。

      天玑900延续了联发科5G双卡双待技术的领先优势，集成5G调制解调器和Wi-Fi 6，结合MediaTek 5G UltraSave省电技术，在保持网络高效流畅的同时，进一步降低5G通信功耗，延长终端续航。

      游戏体验同样也是很多用户关注的点，天玑900支持MediaTek HyperEngine游戏引擎，支持120Hz的FHD+超高清分辨率显示，以及先进的来电不断网技术支持游戏通话双卡并行，5G高铁和超级热点游戏模式，帮助用户尽情驰骋游戏世界。

      前有天玑1200对于旗舰性能的不断探索，后有天玑1100强势占据中高端性价比市场，联发科今年在产品布局战略上，取得了实质性的进步，越来越多的手机厂商选择联发科的SoC，也越来越多的用户青睐联发科SoC的手机，此次天玑900的发布，不仅扩大了联发科的产品布局，还逐渐形成产品围攻之势，前代的天玑820就被众多用户称为一代“中端神U”，此次的天玑900在配置上同样也足够诚意。

      据了解，搭载天玑900的终端设备将于2021年第二季度在全球上市。