赵明:6 月起芯片供应将全面恢复,未来会考虑用鸿蒙系统

佚名 2021-05-23 08:21:51
业界新闻资讯

  荣耀 CEO 赵明今日现身 2021 高通技术与合作峰会,并宣布与高通达成战略合作,未来荣耀全系产品将采用高通平台。这是荣耀首次给高通站台,也意味着双方合作进入新的阶段。

  据腾讯一线,荣耀 CEO 赵明接受采访时表示,4 月是荣耀最黑暗的时刻,5 月开始逐步恢复,从 6 月开始,荣耀的芯片供应将全面恢复;荣耀市场份额最低时候已是 3%,目前恢复到了 8%。

  此外,对于开放的华为鸿蒙 OS,赵明也坦言,当下 Android 依然是荣耀首选,但随着未来发展不排除使用鸿蒙。“荣耀已是一个完全独立的手机品牌,会根据行业发展适当的时候选择不同的操作系统。”

  赵明称,荣耀 Magic 新机和数字系列的一些机型都将在未来两个月发布,将搭载骁龙平台,而荣耀 50 系列将于 6 月发布,会搭载骁龙 778G 5G 平台。

  据曾报道,高通本周三正式推出了全新的骁龙 778G 5G 移动平台,并将为荣耀的高端智能手机提供支持。

  据曾报道,此前有消息称荣耀 V40 之前的设备是可以升级鸿蒙系统的,包括荣耀 30 系列、V30 系列、荣耀 20 系列(待定)、荣耀 V20 系列(待定)等麒麟 810、820 机型。不过具体的消息还要等到 6 月 2 日华为官宣后才可以确定。

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  【来源:IT之家】【作者:问舟】

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