华硕ROG幻16 2023款曝光
近日，有网友爆料了2023款的ROG幻16的真机图，整体风格延续了2022款，配置方面有望搭载最新的13代酷睿和RTX 40系列显卡。由于具体搭载的处理器和显卡品牌被贴纸挡住，目前不确定具体的配置。作为高端笔记本，ROG幻系列在配置上自然不会吝啬，上一代2022款的ROG 幻16就标配了i7-12700H处理器、RTX 3060显卡这一明星组合，预计2023款的ROG 幻16的配置将搭载13代的酷睿i7-13700H和RTX 4060起步。
华为nova 10 SE官宣：12月2日见
华为今日官宣，将于12月2日19:00举行华为冬季全场景新品发布会，全新的华为nova 10 SE将正式登场。华为nova 10 SE此前已在海外发布，新机主打人像拍摄，后摄采用星形轨道环设计，主摄为1.08亿像素，光圈为f/1.9，同时配备800万超广角和200万微距，前置1600万像素。处理器依旧采用骁龙680，这是高通推出的4G芯片，采用八核Kryo 265 CPU，大核主频为2.4GHz，集成Adreno 610 GPU。除了华为nova 10 SE，华为还可能带来此前曝出的华为Watch Buds，这是一款自带TWS真无线耳机的智能手表，十分值得期待。
传音新机Phantom X2外观曝光
“非洲之王”传音旗下高端新机Phantom X2将于12月7日在迪拜发布，外观与规格已被泄露。据91Mobile放出的图片可看出，新机采用后置三摄设计，镜头模组的排列十分有个性，镜头大小不一，如同散装拼凑，再加上居中放置，看起来十分奇怪。同时，Phantom X2将搭载联发科天玑9000芯片，配备8GB内存和256GB存储，配备6.8英寸FHD+曲面Super AMOLED触摸屏，支持120Hz刷新率。另内置一块5100mAh大电池，支持快速充电，系统则是基于Android 12的HiOS 12。
广东省累计建成5G基站超21万座
11月28日，广东省在在关于该省推进制造业数字化转型促进产业链供应链现代化水平提升工作情况的报告中表示，目前累计建成5G基站超21万座，数量全国第一。按照此前的广东省的目标，到2025年，全省5G基站累计达25万座，5G网络用户数超1亿户，5G网络用户普及率达到80%以上。目前广东拥有5G相关企业1600多家，包括华为、中兴、海格通信等5G行业龙头，初步形成了全球最大的5G产业集聚区。
特斯拉研发新Model 3
据外媒最新报道称，已经诞生5年的Model 3，也要迎来换代，而特斯拉已经开始了相关的研发工作。报道中提到，特斯拉正在设计一款新的Model 3。这款代号为"Highland"的新车型将减少内部组件，并对外观进行小幅重新设计，目的是削减生产成本，提高这款已经有五年历史的中型电动轿车的吸引力。重新设计的Model 3可能还会有一些动力系统的性能调整，尽管目前还不清楚这是否意味着我们将看到一辆更快或更温顺的汽车。消息人士称，新车型的生产将于2023年第三季度在特斯拉的上海Gigafactory开始。特斯拉在加州弗里蒙特的工厂也有计划，不过没有提供时间表。
iPhone本季度产量预计减少5%至10%
据Wedbush分析师Daniel Ives最新消息，本季度iPhone产量预计将减少5%-10%，但供应疑虑不至于影响iPhone长期需求。此外，其预计目前iPhone需求和供给比例约三比一。近期黑五活动，加上即将到来的圣诞节，都是海外市场的关键节点，堪比国内的双11、618等电商大促。这个时间段iPhone 14系列供应跟不上，直接就会明显影响到本季度的销量。
中兴Axon 40 Ultra航天版正式发布
中兴正式发布了Axon 40 Ultra航天版。Axon 40 Ultra航天版沿用了第三代屏下摄像头技术，实现一块没有任何打孔的“真全面屏”，显示素质上，搭载 6.8 英寸 AMOLED 柔性曲面屏，拥有全屏 120Hz 智能高刷新率，并可实现 1440Hz 高频 PWM 调光，支持 10.7 亿种色彩。性能方面，这款手机则搭载骁龙8处理器，搭配UFS3.1和满血版LPDDR5，提供5000mAh的大电池和80W超级快充，支持Wi-Fi 6。目前，中兴Axon 40 Ultra 航天版已经开启预售，12GB+512GB版本售价5898元，18GB+1TB版本售价为7698元。
世界第一款防爆5G智能手机问世
近日，一家外国公司表示推出了第一款防爆5G智能手机。据了解，i.safe Mobile公司推出了据称是第一款防爆5G智能手机，它不仅非常适合在恶劣环境下的户外使用，甚至应该能够在爆炸中幸存下来，并且该设备能像普通智能手机一样工作。根据高通公司的说法， i.safe Mobile IS540.1是一款“特别受保护”的安卓12智能手机，支持5G，可以在爆炸风险高的环境中使用。
OPPO Find X6 Pro厚度将超14mm
据博主“数码闲聊站”透露，OPPO Find X6 Pro将会有素皮和玻璃两个版本，其中素皮版厚9.5mm，重量为217g±；玻璃版本厚度9.3xmm，重量220g±，加上镜头，新机厚度将超过14mm。新机之所以这么厚，是因其在影像上做了巨大升级，该博主曾表示，OPPO Find X6 Pro将后置一英寸大底的索尼IMX989主摄，并且还将会搭载自研芯片马里亚纳MariSilicon X。此外，该机将标配第二代骁龙8处理器，屏幕将采用三星E6材质以及曲面屏设计，支持120Hz自适应刷新率，实现更好的亮度提升并且更加护眼节能。
三星发布全新GDDR6W显存
三星推出了全新的GDDR6W显存，1.4TB/s的带宽已经逼近HBM2E的水平。这个GDDR6W显存并不是JEDEC的新标准，而是三星在GDDR6基础上使用扇出晶圆级封装 (FOWLP) 技术开发出来的新品，面积相同的情况下显存容量及带宽翻倍。在之前的封装中，GDDR6芯片需要安装在PCB基板上，而使用FOWLP封装技术，内存芯片可以直接安装在硅晶圆上，不涉及PCB，因此可以减少封装厚度，还可以改善散热。GDDR6W显存在带宽及容量翻倍之后，已经可以直逼HBM2E显存了，前者是512bit位宽、22Gbps速度，带宽1.4TB/s，而HBM2E是等效4096bit位宽，频率3.2Gbps，带宽1.6TB/s。
