6月6日消息，最近几年英特尔在14nm节点之后遭遇危机，导致先进工艺上输给了台积电、三星，但他们这两年正在奋起直追，4年内掌握5代CPU工艺，明年将量产20A、18A两代工艺，相当于友商的2nm、1.8nm。
这两代工艺不仅会首次进入埃米级节点，同时还有两大黑科技—— 首发PowerVia背面供电、RibbonFET全环绕栅极两大全新技术 ，其中前者已经在Intel 4工艺上做了测试，将平台电压降低了30％，并带来了6％的频率增益。
这两款工艺中，1.8nm工艺尤其重要，不仅Intel自己会用，还要提供给客户，跟台积电、三星等抢先进工艺市场，此前已经跟Arm达成了战略合作，基于1.8nm工艺优化Arm处理器。
1.8nm工艺将在2024年下半年量产，2025年会有产品上市，这代工艺将帮助英特尔重返半导体王者，先进工艺上重新超越台积电，因为后者的2nm工艺N2在2025年才能量产，而且技术偏保守，密度比3nm只提升10%。
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