6月20日消息，作为国内专利数最多的公司之一，华为近年来也获得了大量半导体技术上的专利，日前华为又拿下了一种制备晶体管的专利，可以降低工艺成本。
这个专利公开号为CN116266536A，涉及的专利名称为“晶体管的制备方法和晶体管”，用于制备芯片基础单元晶体管的。
专利显示，本申请晶体管的制备方法，利用在蚀刻层间介质层进行开设槽型孔的过程中一并蚀刻去除所述虚拟栅极，并利用槽型孔形成金属栅极。
相比现有高介电常数金属栅极制备工艺，可节省工艺步骤，降低工艺成本。
半导体技术不会停 华为又拿下一个专利：可降低工艺成本
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