【太平洋科技资讯】近日,苹果公司发布了备受期待的iPhone 15系列手机,然而,令人意外的是,这款新手机并未采用苹果自研的基带芯片,而是依赖于高通。据知情人士透露,苹果花费了数年时间和数十亿美元进行自有基带芯片的研发,但却低估了其开发难度。
据了解,苹果曾计划将自研基带芯片应用于新款iPhone 15,然而去年年底的测试发现,该芯片速度过慢且容易过热。此外,它所需的电路板过大,占据了半个iPhone的空间,因此无法使用。
一位熟悉苹果基带项目的前公司工程师和高管透露,苹果基带芯片开发的障碍主要是由自身造成的。负责研发苹果基带芯片的工程团队面临技术挑战,且沟通不畅。经理们对于自研基带芯片是否明智存在分歧,导致进展缓慢。
苹果基带研发团队缺乏一位全球领导人,团队分散在美国和海外的不同部门。一些经理阻止工程师公布项目延误或遭受挫折的坏消息,导致该团队制定了不切实际的目标,并设定了无法兑现的截止日期。
尽管苹果投入了大量资源进行研发,但由于技术难题和内部管理问题,该计划最终受挫。自研芯片的风险和挑战,即使是像苹果这样的科技巨头也无法保证成功。