10月19日，台积电总裁魏哲家在法人说明会上披露， 台积电有望在2025年量产2nm工艺芯片。
目前，台积电已经开始量产3nm工艺，首发且迄今唯一用于苹果A17芯片，后续还会迭代多个不同版本。
消息称， 台积电组建了全新的2nm任务团队，布局前所未有，将同时冲刺2nm在新竹宝山、高雄两座工厂同步在2024年试产、2025年量产。
台积电2nm工艺会首次放弃传统的FinFET晶体管工艺，转向GAA全环绕栅极晶体管，相较于N3E工艺同功耗下性能提升10-15％，同性能下功耗下降25-30％，但晶体管密度提升只有10-20％。
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