快科技11月22日消息,网上传出一份Intel下下代处理器Lunar Lake的曝料,包含详细的架构与技术规格、生产与制造工艺。
Meteor Lake开始,Intel采用了分离式模块化结构,将原本完整的单颗芯片分成Compute、GPU、SoC、IO等不同模块,可以采用不同工艺制造并组合,其中既有自己的Intel 4,也有台积电外包代工(具体仍未公布)。
明年的Arrow Lake也是如此,会首次加入Intel 20A。
后年的Lunar Lake还是如此,此前路线图上显示会加入Intel 18A,结合外部工艺。