今年早些时候,苹果一改往日的挤牙膏式发布节奏,一口气推出了三款M3芯片,他们基于TSMC先进3纳米工艺制成。但是,根据苹果以前的处理器布局,预计还会有一款M3 Ultra,这是苹果最强的处理器芯片,可能会用在新一代Mac Studio和Mac Pro上。根据外媒的推测,M3 Ultra可能会在2024年底发布,而更新后的Mac Studio和Mac Pro的发布日期,可能会被延长到2025年。
外媒报道称,一方面苹果M2 Ultra版本的Mac Studio和Mac Pro才出不久,苹果希望从这些高端产品能够继续销售产生更多收益。另一方面,外媒推测,M3 Ultra还没有进入更广泛的测试阶段,这表明苹果可能会慢悠悠地推出这款产品,以充分利用M3、M3 Pro和M3 Max的发布。毕竟,仅这三款芯片的制程成本就估计达到了10亿美元,所以鉴于TSMC昂贵的3纳米工艺带来的投资成本,M3 Ultra的发布时间可能会被故意推迟,以便苹果公司收回投资。
幸运的是,与M3、M3 Pro和M3 Max相比,M3 Ultra的开发成本可能会更低,这也可能是更新后的Mac Studio和Mac Pro被推迟的另一个原因。据说,TSMC正在加大其3纳米“N3E”工艺的产能,为高通、联发科等各种客户服务。据说,与用于制造和批量生产A17 Pro、M3、M3 Pro和M3 Max的N3B工艺相比,N3E工艺的产量更高,价格也更合适。因此,M3 Ultra的更低成本将有利于苹果,但根据性能数据,没有必要仓促上市。毕竟,当M3 Max可以在笔记本机外壳中运行时,其多核性能高于24核M2 Ultra,苹果可以选择自己的时间表。而且,由于M3 Ultra可能是由两个M3 Max SoC融合而成,性能差距将非常明显,这值得等待。
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