对2024年EDA的一些预测

“人工智能和机器学习技术在EDA中的应用仍处于早期采用阶段，设计工程师正在探索用例来简化复杂问题。这种智能在模型开发和仿真验证中特别有价值，因为它有助于处理大量数据。”是德科技副总裁兼设计与仿真总经理Niels Faché表示，EDA也在转向人工智能。

“到2024年，组织将越来越多地采用硅和III-V半导体工艺技术的器件建模技术，以及即将推出的标准(如6G)的系统建模，这些标准的研究正在进行中。”

诸如UCIe之类的新标准正在出现，用于创建小芯片和将片上系统设计分解为更小的知识产权片段，这些知识产权片段可以使用先进的封装组装成2.5D和3D集成电路。对于设计人员来说，要准确模拟模对模物理层互连，就需要对高速、高频通道进行UCIe等标准的仿真。

连接数字和物理世界将需要更强大的数字处理和能够克服日益复杂的信号物理的接口。半导体技术的一系列进步将是实现这一目标和克服相关挑战的关键。

“这些问题包括提高数据速率，需要更宽的带宽，这就要求更高的载波频率，扩展到无线的太赫兹范围。使用极端MIMO等技术，增加了复杂性和密度，以及使用非地面(卫星)链路等多种拓扑网络，放大了挑战，”中央技术主管兼Keysight Labs副总裁Dan Thomasson说。

解决这一问题的创新将包括将商用半导体(如GPU和FPGA)与定制MMIC和ASIC相结合，这些新解决方案将在尺寸、重量、性能和功耗方面取得重大改进。数据转换器能够捕获和产生信号在最宽的带宽和无与伦比的信号保真度将是必要的。此外，光子解决方案对于扩展数据传输技术的范围和容量至关重要。

原文《2024 predictions for EDA at Keysight》