2024全球半导体产能预计达到每月3000万片晶圆

美国加州时间2024年1月2日，SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》World　Fab Forecast中宣布，全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算）。

由于半导体市场需求疲软以及由此产生的库存调整，2023年产能扩张放缓。报告指出，在前沿IC和晶圆代工产能增加，芯片终端需求复苏的推动下，2024 年半导体行业将进一步复苏。2024年的增长将由前沿逻辑和代工、包括生成式人工智能和高性能计算（HPC）在内的应用的产能增长，以及芯片终端需求的复苏推动。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“全球市场需求的复苏和政府激励措施的增加，推动了关键芯片制造地区晶圆厂投资的激增，预计2024年全球半导体产能将增长6.4%。全球对半导体制造业，对国家和经济安全的战略重要性的高度关注是这些趋势的关键催化剂。”

《世界晶圆厂预测报告》显示，从2022年至2024年，全球半导体行业计划开始运营82个新的晶圆厂，其中包括2023年的11个项目和2024年的42个项目，晶圆尺寸从300mm到100mm不等。

SEMI的报告还指出，在2024年，能够处理和生产100毫米至300毫米晶圆的制造厂将开启42个新项目，占2022年至2024年投入运行的新晶圆厂数量的一半以上。

在政府资金和其他激励措施的推动下，预计中国将增加其在全球半导体产能中的份额。预计中国芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆，2024年产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。

中国台湾预计仍将是半导体产能第二大地区，2023年产能将增长5.6%至每月540万片晶圆，2024年增长4.2%至每月570万片晶圆。该地区准备在2024年开始运营五家晶圆厂。

韩国的芯片产能排名第三，2023年为每月490万片晶圆，随着一家晶圆厂的投产，2024年增长了5.4%为每月510万片晶圆。日本预计将在2023年和2024年分别以每月460万片和470万片的产量位居第四，随着2024年四家晶圆厂的投产，产能将增长2%。

《世界晶圆厂预测报告》显示，2024年，美洲将新增6家晶圆厂，芯片产能同比增长6%，达到每月310万片晶圆。随着四家新晶圆厂的投产，欧洲和中东地区的产能预计将在2024年增长3.6%，达到每月270万片晶圆。随着四个新晶圆厂项目的启动，东南亚准备在2024年将产能提高4%，达到每月170万片晶圆。