高效能运算需求不断，小芯片架构市场10年成长超千亿美元

根据市场研究机构Market.us的报告，2023年全球小芯片架构（Chiplet）市场规模估计为31亿美元，预计到2033年将增长至1,070亿美元，期间的复合年增长率达到42.5%。

报告强调，小芯片架构是一种异质整合技术，利用先进的封装技术集成多个不同功能的芯片，有效应对摩尔定律失效。随着人工智能、数据中心、汽车和消费电子对高性能计算的需求增加，小芯片市场得到快速发展。该技术能高效处理复杂计算，并降低能耗，适合高阶运算任务。

英特尔和AMD是两家积极发展小芯片产品的电脑处理器大厂。英特尔在2023年9月公布了代号Meteor Lake的Intel Core Ultra消费端处理器，采用不同工艺生产的小芯片，通过Foveros 3D封装技术连接。AMD则在2020年推出采用台积电7纳米制程的Ryzen9 5900X，证实小芯片架构的效能优势。

报告还指出，小芯片市场将在多种因素推动下大幅成长，并在人工智能、5G和物联网等领域带来发展。标准化和互操作性需求的增长为半导体产业提供合作机会，促进了生态系统的发展。因此，UCIe联盟成立，为小芯片互联提供标准。

目前，全球前五大IC设计公司中有四家投入小芯片架构的开发。英特尔展示了世界上第一个使用UCIe标准的处理器，集合了台积电和英特尔的技术。考虑到各厂商的关注，小芯片架构的未来商机持续发展值得期待。