英特尔根据《芯片法案》要求拜登政府提供超过100亿美元补贴

英特尔在美国正在争取超过100亿美元的芯片补贴，该公司将成为美国推动《芯片法案》补贴中最大的受益者。

彭博社报道称，英特尔正在与美国进行谈判，以根据《芯片法案》获得更大份额的补贴，要求的额外金额达到100亿美元，包括直接贷款和赠款。

《芯片法案》是美国政府向半导体行业公司提供的一项激励措施。美国总统拜登于2022年8月签署《芯片法案》，总规模达到 2800 亿美元。其中 2000 亿美元将用于科学研究，527 亿美元将向芯片行业提供补贴，大约 240 亿美元用于芯片企业投资税抵免优惠，剩下的约 30 亿美元用于发展尖端技术和无线供应链的项目。

美国政府旨在鼓励美国的半导体生产，最终减少对台湾和中国大陆的依赖。受益于该计划的公司包括台积电、英特尔和许多其他公司。

在此前的一份声明中，英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）表示，该公司应该在《芯片法案》中占有更大的份额，声称该公司可能因为与美国站在一起而将其业务置于危险之中。

100 亿相对于英特尔的半导体投资规划来说并不是很大的补贴，该公司准备投资 200 亿美元在俄勒冈州建设两家企业，另外投资 200 亿美元用于亚利桑那州企业的现代化和扩建，以及投资 35 亿美元用于新墨西哥州的一个项目。

媒体已经有传言称，由于补贴延迟，英特尔计划将俄亥俄州工厂的启动时间推迟到 2026 年，但当地政府消息人士澄清说，项目进度取决于市场条件，而非补贴时间。