2月22日消息,今日数码博主@数码闲聊站透露了联发科下一代旗舰芯片天玑9400的相关细节。据称该芯片相较于其前身天玑 9300取得显著性能升级,有望挑战高通在高端领域的主导地位。
据爆料,天玑 9400在Geekbench 6单核评分中达到了2700,相较于天玑 9300显著提高了19.3%。此外,多核评分达到9800,较前一代提升了24.7%。
据悉,其 GPU 可能命名为 Immortalis G9xx。搭载Immortalis G9xx系列GPU的天玑 9400在GFXBench Aztec Ruins测试中,预计将在1440p分辨率下提供110fps的帧率,相较于上一代提升了11.1%。
联发科在今年将继续采用ARM的CPU和GPU架构。天玑 9400将采用台积电3nm制造工艺,并提供32%的能效提升。其CPU设置将包括一个Cortex-X5 prime核心,三个Cortex-X4 prime核心和四个Cortex-A720性能核心,相较于天玑 9300的4nm工艺配置,将会有显著的提升。
该芯片还将支持先进的内存和人工智能处理技术。它将支持LPDDR5T RAM,为增强设备上的人工智能能力提供关键支持,有望超越天玑 9300的330亿参数大语言模型。
作为参考,天玑 9300 使用台积电第三代 4nm 制程打造,包含 4 个 Cortex-X4 超大核,最高频率可达 3.25GHz,以及 4 个主频为 2.0GHz 的 Cortex-A720 大核,率先支持 LPDDR5T 9600Mbps 内存;GPU 方面则采用了 12 核 GPU Immortalis-G720;在 AI 方面,天玑 9300 集成了 MediaTek 第七代 AI 处理器 APU 790,最高支持端侧运行 330 亿参数的 AI 大语言模型。
编辑点评:天玑9300在今年的手机市场上大获成功,X100在市场表现十分的突出。在目前的参数上,尽管天玑9400表现出色,但仍面临来自于骁龙的激烈竞争,希望天玑能成功屠龙,带来更好的体验。
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