三星集团近期宣布,将涉足先进封装技术领域并着手开发玻璃基板,预计于2026年启动量产。
据wccftech报道,三星的这一决定并非进入一个全新领域,因为其竞争对手英特尔几年前已经先行一步。尽管英特尔大力宣传其在该领域的进展,但预计要到2030年才会开始大规模生产,并且已在亚利桑那州投入10亿美元建设产线。三星加入玻璃基板生产的行列,旨在填补市场上现有的产能缺口。
目前,三星集团旗下的三星电机正在规划生产线,并研究玻璃基板在人工智能芯片领域的应用。同时,三星集团正协调旗下不同部门的技术成果,如三星显示器,以确保玻璃基板的研发和生产工作顺利完成。
报告指出,与传统有机基板相比,采用玻璃基板的先进封装技术具有更多优势,能够突破更多技术瓶颈。例如,玻璃基板提供更高的强度,确保更大的耐用性和可靠性,以及更高的互联性。此外,玻璃基板比传统有机基板更薄,能够在先进封装技术中连接更多的小芯片。
尽管玻璃基板在市场上有许多应用优势,但各公司的研发工作并不总是顺利,这也影响了市场的应用情况。然而,三星似乎已经认识到玻璃基板未来的应用潜力,因此通过集团内子公司的专业知识,进一步加强研发和生产线的建设。三星电机预计将在2026年实现玻璃基板产品的量产,届时是否能取代传统有机基板并推动先进封装技术的发展,将成为市场的焦点。
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