快科技4月1日消息，据媒体报道， 联电经过多年研发的3DIC技术终于大放异彩，成功赢得了苹果新款iPhone天线模组关键芯片的代工大单。
据悉，此次投片量高达上万片，这标志着联电继为联咏代工驱动IC供货苹果后，再次在苹果关键芯片代工领域取得重大突破。
此次联电能够赢得这份订单，源于其与苹果功率放大器（PA）协力厂Qorvo的紧密合作。 Qorvo为苹果精心设计的新款iPhone天线元件，不仅整合了先进的新芯片，还巧妙地搭配了Qorvo的功率放大器，共同为苹果提供卓越性能。
值得一提的是，这款新芯片采用了联电的3DIC技术，并由联电负责代工生产，充分展现了联电在半导体制造领域的强大实力。
美国发布严重地磁暴预警：电网、卫星可能受影响
热点播报 2024-03-25 14:16
苏州贷款中介巨头被“一锅端” 多地清理整顿不法中介
热点播报 2024-03-27 17:00
华为P70系列可能在4月初可在北京朝阳区好世界商业广场门店预订
热点播报 2024-03-26 13:53
中长期定存利率再现“倒挂” 银行多措施应对存款定期化
热点播报 2024-03-28 08:11
京东汽车与小米汽车将进行深度合作 开放旗下首款车型体验
热点播报 2024-03-25 17:02
大地磁暴来袭！北方多地有希望能看到极光
热点播报 2024-03-25 16:02
张智刚任国家电网有限公司董事长、党组书记
热点播报 2024-03-27 13:16
又一国产大模型火了！Kimi每天获客成本超20万元
热点播报 2024-03-25 16:32
赛意信息与华为签署合作协议 共同拓展电子、家电和汽车行业
热点播报 2024-03-27 08:26
华为P70又要突然袭击：随时上架官网开卖 起售价不到5000元
热点播报 2024-03-26 09:16
