NVIDIA扩展供应链，三星获2.5D封装订单以支持AI芯片需求增长

NVIDIA以其数据中心GPU产品在人工智能（AI）芯片领域占据领先地位，尤其是其H100系列。然而，AI行业的快速扩张带来了对GPU供应的巨大压力，现有的台积电（TSMC）生产与封装能力难以完全满足市场需求。

在NVIDIA推出H200系列新品并在GTC 2024上股价飙升的背景下，公司开始寻求多元化其供应链，以缓解单一依赖台积电带来的风险。这一战略转变得到了市场的积极响应，为NVIDIA的长期增长和股价稳定奠定了基础。

最新报道显示，三星电子已赢得NVIDIA的2.5D封装订单。三星的高级封装（AVP）团队将负责提供中间层和I-Cube封装服务，后者是三星开发的先进封装技术，通过硅中介层实现逻辑芯片与高带宽内存芯片的高效集成，适用于多种高性能计算场景。

三星去年成立了专门的先进封装团队，目标是扩大其在芯片封装市场的份额。在与NVIDIA的合作中，三星提出了一个创新的供应链解决方案：在台积电完成芯片制造后，NVIDIA可以从三星采购HBM3内存芯片，并采用I-Cube封装技术完成最终封装。尽管三星未能同时获得HBM3订单，但这一进展显示了其在封装技术领域的竞争力和市场影响力。