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安霸CEO王奉民:怎么帮助OEM在智驾上和特斯拉竞争

HiEV大蒜粒车研所 2024-04-14 18:58:35
人物

整个2023年,安霸CEO王奉民两次到访中国,一次是参加上海车展;另一次,他拜访了所有能约上的主机厂及Tier 1客户。

王奉民积极地出现在国内,跟安霸当前押注汽车领域有关。

这家成立于2004年的芯片厂商,全面进入汽车领域始于2016年。

2017年第一颗基于CVflow AI引擎的视觉芯片诞生,其采用了14nm工艺,随后CV2、CV22、CV25、CV28等芯片陆续实现规模化凌婵。

经过多年酝酿,2023年,安霸首个面向量产智驾域控制器的芯片CV3-AD685顺利点亮并开始提供样片。采用由三星代工的5nm制程工艺,这款芯片算力达到750 eTOPS(等效算力)。

2024年1月,安霸又推出了两款汽车智驾域控制器芯片:CV3-AD635和CV3-AD655。

王奉民向HiEV介绍:

-CV3-AD685针对L3、L4级乘用车自动驾驶以及L4级自动驾驶卡车;

-CV3-AD655针对城市NOA场景,CV3-AD635则针对高速NOA场景。

2023、2022和2021财年,安霸的营收分别为3.376亿美元、3.319亿美元和 2.230亿美元;净亏损分别为6540万美元、2640万美元和5980万美元,公司市值约20亿美元

「我们大概70%~75%的营收来源是非汽车芯片。25%的营收是从汽车来的。」王奉民说,「可以看出来,我们还是利用其他的市场来持续支持我们在汽车市场的投资。

「我要先把CV3这个概念推出去。然后我们要用自己的车和客户的车去担保,一旦证明说安霸的芯片真的性能很好,power(功耗)很低,我相信会有越来越多的朋友可以合作。」王奉民说。

王奉民相信,与中国市场打交道,只要你有东西,就会有人愿意给你机会。这份底气源于他与这个市场30年的磨合。

自1994年,他开始频繁往返大陆,在中国售卖VCD芯片,「第一个在中国卖VCD芯片的公司就是我们做的」。这里曾经是他父母成长的地方,如今是他的事业所附着的市场。

30年来,他目睹中国经济的腾飞。

安霸刚开始与海康威视、大华合作时,对方才100多号人,他看着两家公司分别从100多人,涨到2万甚至3万多人。海康和大华作为安防巨头,一度贡献了安霸超过1/3的营收。

「中国的爆发力,我经历过好多次。」

眼下,中国汽车产业正在全球汽车产业迅速转型过程中占据重要位置。2023年中国汽车实现出口522万台,首次超越日本,位居全球第一。

谈芯片:

LLM是自动驾驶的最大变量

HiEV:刚刚的实车demo非常惊艳,它是一个算力规格没有那么大的芯片,但是能跑非常多的东西。

王奉民:其实那块芯片算力并不低。你今天看到的是我们在去年发布的CV3(685)。

从AI算力来讲,它大概相当于三个Orin X。因为里头有一个独立的运算单位,叫NVP(Neural Network Processor)。每一个NVP的AI算力就是一个Orin X,CV3基本上有750 TOPS的算力。

虽然我们的CV3有很多算力,总共有16核的CPU。但整个software stack,只用到两核CPU加上两个NVP,就把这个demo跑完了。

所以从算力来讲,我们认为这样一个L3的车子,我们大概400 - 500TOPS(每秒万亿次运算)就可以跑。

如果是L2+,我们之前宣布了一个全新的芯片CV3 655。655就是1个NVP,算力基本上就是250TOPS,对标Orin X。将近250TOPS的AI算力,加上8核的CPU,我们认为基本上,对城市道路完全够了。

我们甚至还有更低阶的芯片,就是635。635基本上只有655一半的算力。

总之,685就是一个L3的解决方案,655就是一个城市NOA的解决方案,然后635是针对高速NOA的解决方案。

HiEV:为什么最高的685,会先出来?

王奉民:这是一个非常重要的策略。

我认为系统上,当你把一个复杂的东西做完,再做简单的,你接下来就非常容易。

HiEV:这几个芯片,随车SOP的时间是什么时候?

王奉民:我认为在中国SOP都会比较快,中国的速度远远超过海外。

像我们在海外有好几个685芯片的案子,最快是2027年SOP。而655和635在中国可能会更快,会比2027年更快。

HiEV:肯定比2027年更快,因为中国厂商今年就想要大量上高速功能了。

王奉民:其实我们还有一个芯片,在做行泊一体,它可以实现高速NOA,性价比非常好,是我们在中国推的。

但我认为这款芯片除了中国没有市场。因为欧美市场都在看城市NOA。

可是你要知道,40美元的芯片,可以把行泊同时做好,这个市场在中国是存在的。

HiEV:CV3之后,未来的产品会是什么样的?

王奉民:现在(的软件技术栈)可能都是Transformer base的,芯片在这个之上要持续迭代。

第二就是performance,一定会要求越来越高。

第三就是有没有新的sensor出来,各式各样的变化都会持续要求芯片有新的发展。

而我认为自动驾驶最大的变量,就是什么时候LLM可以进入自动驾驶

HiEV:会做云端的智能芯片吗?

王奉民:要跟NVIDIA在云端做竞争,我认为是没有足够的准备。我们一直在做终端的事情。我想至少在短时间之内,终端的推理芯片是我们的重点。

谈性价比:

最重要是整个系统帮客户省下多少

HiEV:大家认为安霸是非常高性价比的。

王奉民:我们还没有真正对外宣布价格。

今天除了cost要足够低之外,第二个,我们很大一个不同的地方就是power consumption远远远远低于Orin X

对于我们客户来讲,average price当然很重要。

更重要的是在整个系统上面,我们可以帮客户省下多少钱。

你如果只要power consumption(功耗低),你想想看,光散热这一层就可以省下多少钱,还有battery cost(电池容量)也可以省。

我认为,整个系统的节省远远超过我们可以提供的芯片差价。

HiEV:所以大概可以省多少钱?

王奉民:从整个系统上来讲,每一个系统,几百块美金。

HiEV :OrinX他们一片就是400美金。

王奉民:你散热是什么情况?现在越来越多的厂商散热方面花了很多钱,散热是因为你的能耗高。

HiEV :你们的芯片,高制程、高性能、高能效,价格又非常有优势。怎么做到的?

王奉民:我们对于任何芯片设计,采取的策略是algorithm first(算法优先)

我们先了解它的应用场景是什么,然后针对应用场景提出最好的解决方案、设计software,最后再整个优化。

VisLab,是我们在2015年买的一个意大利团队,他们第一个自动驾驶车是1998年在意大利跑。

我们经由VisLab了解了自动驾驶的软件,需要什么样的算法架构,再来去定义我们的芯片。

这一点上我们跟我们所有的同行都不一样。

你看NVIDIA基本上就拿GPU来用,Qualcomm基本上就拿mobile porcessor(移动处理器)来用。一个是设计给图形处理的,一个是设计给手机用的。

我们是先去了解运用场景,再去定义芯片

HiEV:算法先行,但是你们也不提供算法。

王奉民:我们提供算法,你看到所有算法都是我们的。

从感知,到map generation(地图),到路径规划,到最后控制车

我们跟客户讲说,看我们的算法哪一部分你有兴趣,我们来合作。

例如我们跟大陆集团有很好的合作伙伴关系。我们最近的合作就是,我们出一部分的算法软件,他们出一部分算法软件,然后集成起来一起提供给客户。

我们不像Mobileye提供一个黑盒子。事实上,在过去20年,不只是汽车领域,在安防、运动相机等领域,都是同样的方法——我们提供一个基础设计,客户可以选择使用哪些部分。

HiEV:你们2021年收购了毫米波雷达公司傲酷Oculii,是觉得视觉有明显的上限吗?

王奉民:我们一直在问自己,我们camera做得非常好,除了camera之外,哪一个sensor对camera加分最大?

雷达radar绝对是最好的,因为lidar跟camera都是以光为基础的技术,其实有一样的问题,大雾或是大雨,对lidar跟camera都有相当大的限制,可是对雷达就没有那么大的限制。

所以其实当初收购Oculii,我们认为只要把视觉、radar做到好,lidar是不需要的。

我们相信,只要用足够的雷达跟camera进行不同的组合,可以从L4做到L2+。这是我们买Oculii的最大原因。

HiEV:之所以是Oculii,是因为它整个性价比还是比较好吗?

王奉民:成本绝对是一部分。可是又回到algorithm first。

其实Oculii最强的是,怎么可以用那么少的天线,做出那么好的点云出来,这就是他的algorithm。我们看到它的algorithm很好,然后我们有足够的芯片设计能力去帮optimize。

我们可以一个frame一个frame做几万点的效果,而且是连续的。

HiEV:对OEM来说,把4D的毫米波雷达加入以后,效果好了很多,同时成本也没有增加太多?

王奉民:大概是这样。更重要的是,所有的雷达还有camera系统生成的数据,我们一定是后融合,不是前融合。

因为我们有足够的力量在CV3上面把两边点云直接拉起来,然后在上面直接做training,直接做inference。

事实上就是把perception拉到一个更高质量的位置。一个是你可以看得更远,或是你的cost更少,从quality角度来讲,这是绝对正确的。

谈市场:

在中国发展非常重要

HiEV:你们用了5nm的制程,市场上的其他玩家其实比较少选用三星来生产先进制程的芯片,这样做会不会带来比较高的性价比?

王奉民:三星的价钱一定比台积电好,可这不是最主要的原因。

最主要的原因是,我们公司在过去20年算是一直维持在leading edge processor里面。可是对于台积电来讲,基本上大客户就把它的产能拿走了,Apple、NVIDIA、Qualcomm。

我会选择三星,最主要就是因为三星的processor其实蛮先进的,5nm甚至3nm,他都已经在做了。

HiEV:你们安防、运动相机,都有大量的出货,芯片IP可以复用,整体成本其实比汽车芯片厂商要低。

王奉民:IP是可以复用的。我举个例子,Insta 360最近做了一款新的运动相机,就是用的我们的CV5,这也是一颗5nm芯片。因为我们有安防,有运动相机,事实上摊销比只做汽车的是要好很多。

HiEV:各块业务的营收比例是怎样的?

王奉民:我们大概70% - 75%的营收来源是非汽车芯片,25%的营收是从汽车来的。我们还是利用其他的市场来持续支持我们在汽车市场的投资。

HiEV:美国OEM,对智驾的紧迫性强吗?

王奉民:紧迫性非常强,因为他们也都看到特斯拉。他们也看到中国车厂在外销。所以压力是绝对存在的。

现在每一家OEM都在谈,怎么样加速城市NOA、高速NOA,这是他们的重中之重,因为他们也知道,再不开始,特斯拉和中国车厂会把整个市场都拿走。

所以美国现在直接从ADAS跳到高速NOA

HiEV:特斯拉FSD已经内测了。

王奉民:特斯拉不是我们的竞争对手,因为特斯拉永远不会把自动驾驶芯片拿出来卖。

我们今天要做的事情是什么,怎么样帮助其他车厂在自动驾驶方面可以持续和特斯拉竞争。

HiEV:当其他人还并不了解端到端的这种方式会给自动驾驶带来什么样帮助的时候,特斯拉已经有2万台车推行FSD内测了。

王奉民:这样对我们来讲反而是最好,因为他帮助我convince客户,必须走这个approach(路径),否则你永远没办法跟特斯拉竞争。

文章来源:HiEV大蒜粒车研所

 

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