今天凌晨,OpenAI总裁兼联合创始人格雷戈里·布罗克曼在X平台上宣布,英伟达CEO黄仁勋已经亲手向OpenAI交付了全球首块AI超级芯片DGX H200。他还展示了自己与黄仁勋、OpenAI的CEO萨姆·奥特曼以及DGX H200的合影。
H200是基于英伟达Hopper架构打造的,并配备了英伟达H200 Tensor Core GPU,处理速度高达4.8TB/秒。
H200拥有141GB的内存,相比前代产品H100,H200的容量几乎翻了一番,运行大模型的综合性能相比前代H100提升了60%到90%。
英伟达此前曾表示,H200在运行GPT-3时的性能将比原始A100高出18倍,同时也比H100快11倍左右。
值得一提的是,H200还将与H100兼容,使用H100训练/推理模型的AI企业可以无缝更换成最新的H200芯片。
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