N2P还没量产，更强的1.6nm的A16工艺要来了

当前，商用芯片制造技术的最高水平是3纳米工艺，这一技术目前由台积电和三星掌握。与此同时，英特尔公司也在积极追赶，有望在2025年推出其18A工艺，尽管这并非1.8纳米工艺，但预计将与台积电和三星正在研发的2纳米工艺形成竞争。

最近，台积电公布了其2023年的年报，根据年报显示，在3nm制程中，N3E已经在2023年第四季度实现量产，N3P则有望在2024年下半年实现量产。而针对HPC应用的N3X，则预计在2024年接获客户投片。更先进的2nm制程N2，预计将在2025年实现量产。

在N3E完成量产后，台积电在最近的2024年台积电北美技术论坛上又再度披露了最新的制程技术A16（1.6nm），A16将结合台积电的超级电轨（Super PowerRail）构架与纳米片晶体管，超级电轨技术可以将供电网络移到晶圆背面，为晶圆正面腾出更多空间，从而提升逻辑密度和性能，让A16适用于具有复杂信号布线及密集供电网络的高效能运算（HPC）产品。

相较于N2P制程，A16在相同Vdd（工作电压）下，速度增快8-10%，在相同速度下，功耗降低15-20%，芯片密度提升高达1.10倍，以支持数据中心产品。不过目前台积电的N2P还没实现量产，此时提出A16，更多像是为自己造势，毕竟此前Intel就说自己会在2025年推出Intel 18A工艺，这将成为台积电2nm工艺的巨大竞争者。

而5nm制程中，N4X节点为面向HPC应用，在2023年下半年就接获投片；N4P RF节点则是面向射频应用，1.0版本的PDK也在2023年第四季度完成，台积电还宣布将推出先进的N4C技术，可以说是4nm的终极版本了。N4C延续了N4P技术，晶粒成本降低高达8.5%且采用门槛低，预计于2025年量产；最后一个是N5A节点，是目前车用最多的工艺节点，在2023年也已经接获投片。

更加成熟的7nm制程里，台积电也在不断提升打磨，N6e节点就是其中的代表，专为超低功耗设计，并且预计在2024年就能开始生产。

总结：台积电的A16工艺，作为其技术路线图中的新星，预示着半导体行业的未来发展方向。这一突破不仅巩固了台积电在芯片制造领域的领先地位，同时也为应对竞争对手如英特尔的挑战做好了准备。A16工艺的推出，将推动行业向着更高效、更节能的方向发展，为全球电子设备的性能提升和能效优化提供支持，我们可以预见，未来几年内，芯片制造行业将迎来更加激烈的技术竞赛和创新浪潮。。