技嘉发布B650E AORUS PRO X USB4主板，引领新一代AM5平台

技嘉科技，知名的主板、显卡和硬件解决方案制造商，近日推出了新一代B650E AORUS PRO X USB4主板。这款主板集成了双USB4端口，搭载众多前沿特性，让用户能够抢先体验经济实惠的下一代AM5平台。

USB4接口以其迅猛且稳定的传输速率、广泛的兼容性、高效的充电能力及超高清显示连接功能，正成为下一代AM5平台的关键配置。在市面上众多USB4设备中，B650E AORUS PRO X USB4主板特别提供了两个原生USB4端口，每个端口均支持40 Gbps的传输速率，并全面兼容Ryzen处理器系列。

与Thunderbolt 4相比，其独特之处在于，这40 Gbps的带宽完全用于数据传输，无需与视频传输共享带宽。除了高速的USB4接口，B650E AORUS PRO X USB4主板还配备了Wi-Fi 7和2.5 GbE LAN，通过技嘉的Ultra-High Gain天线技术，提供卓越的无线和有线网络连接。

B650E AORUS PRO X USB4主板在硬件和固件上引入了多项创新，旨在简化DIY装机过程，提升用户体验。新设计的EZ-Debug Zone将调试LED和控制按钮集中管理，简化故障排查流程。WIFI EZ-Plug设计简化了Wi-Fi天线的安装，用户无需再进行繁琐的拧螺丝操作。

Sensor Panel Link的板载视频端口设计，使得Sensor Panel的安装更加便捷，无需担心线缆布线问题。PCIe EZ-Latch Plus和M.2 EZ-Latch系列产品支持无需螺丝和工具的PCIe显卡及M.2 SSD和散热器安装。此外，UC BIOS经过升级，提供重新设计的界面和用户体验，包括带有可定制选项插槽的快速访问面板。

B650E AORUS PRO X USB4主板采用全数字16相供电设计，每相电流高达80 A，能够充分发挥最新和即将推出的AMD Ryzen处理器的性能潜力。主板的先进散热设计，包括扩大的VRM区域散热片和M.2热保护，确保在运行多任务或资源密集型应用时，系统保持高效散热。

这款全能型B650E AORUS PRO X USB4主板预计将于6月初上市，届时将为用户带来内置下一代AM5平台的全新体验。