作为亚洲最具代表性的资通讯产业专业展,2024年台北国际电脑展(COMPUTEX 2024)如约举办,本次COMPUTEX 2024以「AI串联、共创未来(Connecting AI)」为主轴,汇集全球1,500家海内外科技业者、新创企业、创投、加速器等伙伴共襄盛举。
我们熟悉的帮主——铭瑄,也来到了本次的台北电脑展,并且还给各位玩家或科技爱好者带来了不少创新型的技术与产品。
2024年台北国际电脑展上,铭瑄科技带来了一项革命性的主板设计——终结者 B760BKB D5 主板,以其独特的“全球首创”主显卡插槽后置结构,引起了业界的广泛关注。
终结者 B760BKB D5 主板采用了 BKB 版型设计,这一设计可以视为标准 ITX 版型的创新变体。BKB 版型专为 A4 结构 ITX 机箱设计,支持主板和显卡“背靠背”安装,提供了一种全新的硬件布局方案。这种设计不仅节省空间,而且优化了散热和电气性能,为小型化高性能计算机的构建提供了可能。
主板的一大亮点是其主 PCIe 显卡插槽的创新布局。这一插槽被放置在 PCB 背面,并且向内翻转了 90 度,这种设计大大简化了在 A4 ITX 小机箱中安装独立显卡的过程。用户不再需要使用 PCIe 延长线转接,整个安装过程更为简洁美观,同时也减少了信号传输过程中的干扰和延迟。
从主板背侧方向看去,PCIe 信号直接从主板 PCB 通向显卡,这种直接连接方式不仅保证了信号的纯净稳定,还降低了延迟,使得主板能够轻松支持 PCIe Gen5。这一特性意味着用户无需昂贵的高规格线缆,就能享受到高速数据传输带来的便利。
除了背面的主 PCIe 插槽,终结者 B760BKB D5 主板在正面还提供了一条 x4 的 PCIe 插槽,为用户提供了更多的扩展选项。在存储方面,主板配备了两个 M.2 盘位,分别位于前后方,以及 4 个 SATA3 接口,满足了不同用户的存储需求。
在供电方面,终结者 B760BKB D5 主板采用了 8+1+1 相供电设计,这一设计足以满足英特尔 LGA 1700 平台处理器的日常使用需求,保证了系统的稳定运行。
除此之外,展台现场还有不少引入注目的产品,例如近来备受欢迎的背插设计,MS-Terminator H770YTX D5 WIFI背插主板以其精致设计和优化的DIY主机颜值生态获得了观众的广泛好评。
小结:2024年台北国际电脑展上,铭瑄科技的这一创新产品无疑成为了焦点之一。它不仅展示了铭瑄在主板设计领域的深厚实力,也为整个行业带来了新的发展方向。随着技术的不断进步,我们有理由相信,未来将会有更多类似终结者 B760BKB D5 主板这样的创新产品问世,为用户带来更加丰富和个性化的电脑使用体验。
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