“帮主”的创新主板设计！后置显卡插槽亮相

作为亚洲最具代表性的资通讯产业专业展，2024年台北国际电脑展(COMPUTEX 2024)如约举办，本次COMPUTEX 2024以「AI串联、共创未来(Connecting AI)」为主轴，汇集全球1,500家海内外科技业者、新创企业、创投、加速器等伙伴共襄盛举。

我们熟悉的帮主——铭瑄，也来到了本次的台北电脑展，并且还给各位玩家或科技爱好者带来了不少创新型的技术与产品。

2024年台北国际电脑展上，铭瑄科技带来了一项革命性的主板设计——终结者 B760BKB D5 主板，以其独特的“全球首创”主显卡插槽后置结构，引起了业界的广泛关注。

终结者 B760BKB D5 主板采用了 BKB 版型设计，这一设计可以视为标准 ITX 版型的创新变体。BKB 版型专为 A4 结构 ITX 机箱设计，支持主板和显卡“背靠背”安装，提供了一种全新的硬件布局方案。这种设计不仅节省空间，而且优化了散热和电气性能，为小型化高性能计算机的构建提供了可能。

主板的一大亮点是其主 PCIe 显卡插槽的创新布局。这一插槽被放置在 PCB 背面，并且向内翻转了 90 度，这种设计大大简化了在 A4 ITX 小机箱中安装独立显卡的过程。用户不再需要使用 PCIe 延长线转接，整个安装过程更为简洁美观，同时也减少了信号传输过程中的干扰和延迟。

从主板背侧方向看去，PCIe 信号直接从主板 PCB 通向显卡，这种直接连接方式不仅保证了信号的纯净稳定，还降低了延迟，使得主板能够轻松支持 PCIe Gen5。这一特性意味着用户无需昂贵的高规格线缆，就能享受到高速数据传输带来的便利。

除了背面的主 PCIe 插槽，终结者 B760BKB D5 主板在正面还提供了一条 x4 的 PCIe 插槽，为用户提供了更多的扩展选项。在存储方面，主板配备了两个 M.2 盘位，分别位于前后方，以及 4 个 SATA3 接口，满足了不同用户的存储需求。

在供电方面，终结者 B760BKB D5 主板采用了 8+1+1 相供电设计，这一设计足以满足英特尔 LGA 1700 平台处理器的日常使用需求，保证了系统的稳定运行。

除此之外，展台现场还有不少引入注目的产品，例如近来备受欢迎的背插设计，MS-Terminator H770YTX D5 WIFI背插主板以其精致设计和优化的DIY主机颜值生态获得了观众的广泛好评。

小结：2024年台北国际电脑展上，铭瑄科技的这一创新产品无疑成为了焦点之一。它不仅展示了铭瑄在主板设计领域的深厚实力，也为整个行业带来了新的发展方向。随着技术的不断进步，我们有理由相信，未来将会有更多类似终结者 B760BKB D5 主板这样的创新产品问世，为用户带来更加丰富和个性化的电脑使用体验。