联发科Helio G100芯片发布：2.2GHz八核+2亿像素主摄，台积电6nm工艺赋能

联发科于8月7日正式发布了其最新一代处理器——曦力（Helio）G100芯片。令人瞩目的是，首款搭载Helio G100芯片的手机——传音Tecno Camon 30S Pro，已在8天前抢先上市。

Helio G100芯片在CPU和GPU配置上，与上一代的G99芯片保持高度相似，但最引人注目的升级在于其支持最高2亿像素的主摄像头。

技术层面，Helio G100芯片采用了台积电的6nm（N6）工艺制造，其八核异构设计包括2个最高频率达2.2 GHz的Cortex-A76核心和6个最高频率达2.0 GHz的Cortex-A55核心。

在内存和存储方面，Helio G100芯片支持LPDDR4X内存和UFS 2.2存储。同时，该芯片还支持4G网络连接、Wi-Fi 5和蓝牙5.2等无线通信标准。

相机功能方面，Helio G100芯片集成了3倍ISP、AI人脸检测、HW深度引擎、AINR等多项技术，支持单摄像头/双摄像头虚化、硬件扭曲引擎、滚动快门补偿引擎等功能。此外，该芯片还支持MEMA 3DNR和多帧降噪技术，进一步减少照片中的噪点和模糊现象。

在显示方面，Helio G100芯片支持最大刷新率为120Hz的FHD+显示屏，同时，搭配Mali G57 MC2 GPU，该芯片还支持30fps的2K视频录制、FHD @ 60fps和HD@120fps的视频播放能力。规格截图如下：

值得一提的是，Helio G100芯片还引入了电梯模式（Elevator Mode）这一功能。当用户在隧道或电梯等没有网络覆盖的场景下出来时，该功能能迅速恢复蜂窝网络连接，确保用户能够无缝切换回正常的网络状态。此外，该芯片还支持VoLTE和ViLTE双4G SIM卡功能。

编辑点评：与G99 最高支持 1 亿像素对比，Helio G100芯片2亿像素主摄的引入无疑是一个升级。不过，这高像素主摄对手机的图像处理能力和存储空间提出了更高的要求，可能导致手机在拍照时产生更多的数据。在实际使用中，还得多关注其实用性。