小米自研芯片预计2025年亮相，性能媲美第一代骁龙8系列

8月29日消息，根据外媒的报道，小米目前正在积极研发自家的SoC（系统级芯片），预计将于2025年正式亮相。

这款自研芯片将采用台积电的第二代4nm制程工艺，性能有望与当前市场上的第一代骁龙8芯片相媲美。此外，这款芯片还将内置紫光5G基带，支持5G网络。

据悉，这款芯片的CPU部分可能采用X3大核、A715中核以及A510小核的组合，GPU则可能选用IMG CXT 48-1536。这样的配置预示着小米自研芯片将具备强大的处理能力和图形渲染能力。

业界普遍认为，这款小米自研芯片未来将被应用于小米自家的中高端机型，这不仅能够提升小米产品的竞争力，也有助于降低对外部供应商的依赖，增强供应链的稳定性。

编辑点评：之前有媒体爆料小米15系列将会有四款，其中有一款是采用自研芯片的机型，搭载的很有可能是这颗芯片，自研是防止国外卡脖子和降低成本的解决办法，期待未来有更多企业能够坚持投入到自主研发中。