技媒体 WccfTech 于 9 月 24 日发布了一篇博文,透露了 AMD 的新一代产品——Z2 Extreme APU 的详细信息。这款 APU 预计将采用 3+5 核心的八核配置,热设计功耗(TDP)为 28W,主要应用于下一代游戏掌上电脑。

根据消息源 @Olrak29_ 在社交媒体上分享的 NBD 发货清单,发现了“Z2X28W”的产品标识,设备 ID 为“100-000001684”。这里的“Z2X”是 Z2 Extreme 的缩写,而“28W”则指的是该 APU 的热设计功耗。

具体来说,AMD 的 Ryzen Z2 Extreme APU 将包含 3 个 Zen 5 性能核心和 5 个 Zen 5c 效率核心,支持超线程技术,其最大缓存容量达到 16MB。

此外,该 APU 的集成 GPU(iGPU)将基于 RDNA 3.5 架构,配备 12 个计算单元,与 Ryzen AI 9 HX 370 APU 相似。这款 APU 的应用不仅能显著提升掌上电脑的游戏性能,还能有效改善电池续航时间。
据悉,AMD 计划在 2025 年初正式发布锐龙 Z2 Extreme。
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