台积电在台湾建设两家新工厂，苹果锁定首波2nm芯片订单

根据最新报道，苹果公司将成为台积电位于台湾的两家新制造厂P1和P2的第一个2nm客户。这两个工厂预计将在全面投入运营后，每月生产40,000片晶圆。目前，苹果的A18和A18 Pro芯片组采用台积电的第二代3nm工艺量产，这意味着苹果将在未来转向2nm技术。

据报道，苹果的iPhone 17系列可能成为首款配备2nm A系列芯片的手机。然而，由于台积电目前的进展，这一预测可能不太准确。台积电的第一家2nm生产工厂位于高雄，预计在今年12月安装必要的设备。该工厂的管道、电力和水工程尚未开始，预计最早要到2025年第二季度才能开始试生产。第二个工厂P2预计于明年下半年完成设备安装。

当这两个设施都启动并运行时，它们可以生产出每月40,000片晶圆的产量限制，这个限制应该会随着时间的推移而增加，就像3nm工艺发生的情况一样。不过，根据台积电目前的时间表，苹果明年的iPhone 17系列不太可能采用2nm A系列芯片组。假设这家台湾公司切换到超速模式以完成P1和P2，由于生产成本高，苹果将担心倾向于在2nm光刻上下晶圆订单。

早些时候，分析师郭明錤提到，iPhone 17将采用苹果的芯片组，这些芯片组已采用台积电改进的3nm “N3P” 工艺批量生产。据报道，iPhone 18系列展示了首款采用2nm技术的芯片。然而，郭明錤表示，由于成本极高，并非所有iPhone 18机型都会在尖端光刻技术上炫耀SoC，这暗示“Pro”版本可能会再次获得优惠待遇。得知苹果将成为台积电的第一个客户也就不足为奇了，因为这家库比蒂诺巨头也是第一个利用其供应链合作伙伴的第一个3nm迭代的公司，即“N3B”，用于A17 Pro和M3系列。