新闻资讯

颠覆性成果!科学家成功研发非硅柔性芯片:成本不到1美元

快科技 2024-09-30 09:02:41
热点播报

快科技9月30日消息,据媒体报道, 英国Pragmatic Semiconductor公司研发了一款非硅制成的柔性可编程芯片,能够在弯曲时运行机器学习工作负载,制造成本不到1美元。

这款名为Flex-RV的32位微处理器基于开源RISC-V架构,采用了金属氧化物半导体氧化铟镓锌(IGZO)技术,直接在柔性塑料上制造,打破了传统硅芯片的刚性限制。

Flex-RV的运行速度可达60kHz,功耗低于6毫瓦,虽然无法与硅微芯片的千兆赫兹速度相媲美,但其速度对于智能包装、标签和可穿戴医疗电子产品等应用来说已经足够。

Flex-RV在弯曲至半径为3毫米的曲线时仍能正确执行程序,展现了其出色的柔韧性。

打开APP,阅读体验更佳
前往太平洋知科技APP查看原文,阅读体验更佳
继续评论
前往APP
制作海报

网友评论

写评论
APP内评论,得金币,兑好礼

相关推荐