据最新报道,Apple计划在明年推出一款价格更加亲民的Vision Pro,这款耳机在功能和硬件上进行了适度降级,以降低售价。其中一个关键的降级措施可能是采用性能相对较弱的芯片组。业内人士推测,这款低成本Apple Vision Pro可能会搭载A18 Pro芯片组。
据悉,当前的Apple Vision Pro采用的是M2芯片组,而即将推出的低成本版本可能会从Mac芯片组转向使用iPhone芯片组。这一转变不仅有助于降低生产成本,而且由于A18 Pro采用的台积电第二代3nm工艺,使得SoC具有极高的能效比,无需复杂的散热解决方案。
此外,报告指出,低成本Apple Vision Pro可能会使用来自不同供应商的OLED面板,其像素密度仅为3499美元版本的一半,即1500PPI,远低于原版Apple Vision Pro的3386PPI。这意味着A18 Pro在处理较低分辨率的混合现实和增强现实应用程序时,将不会遇到任何性能瓶颈。
在性能方面,A18 Pro的多核性能可与M1相媲美,并且在最新的iOS 18.1测试版5中的Geekbench 6分数显示,其性能仅略低于M2。这表明A18 Pro拥有足够的处理能力,能够满足低成本Apple Vision Pro的各种任务需求。
目前,Apple尚未正式确认低成本Vision Pro的具体规格和发布日期。但如果市场预测准确,A18 Pro芯片组的加入将为大众市场带来一款性价比更高的混合现实耳机。消费者和行业观察者都在期待Apple的下一步动作,以及这款产品将如何影响混合现实耳机的市场格局。
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