NVIDIA与联发科合作开发3nm AI PC芯片，预计2025年量产

近期有消息指出，NVIDIA与联发科（MediaTek）正在合作开发一款基于3纳米工艺的AI PC芯片。这款芯片预计将于2025年底实现量产，并可能在2025年9月首次亮相市场。

据报道，这款3nm AI CPU将结合联发科的CPU技术与NVIDIA的GPU技术，旨在实现高效的图形处理与AI计算能力。该芯片的流片阶段预计将在今年10月正式展开，标志着芯片设计已经完成了前期的验证和优化，即将进入实际生产阶段。

NVIDIA的这款AI PC芯片不仅在性能和能效方面有所突破，还计划与联想、戴尔、惠普和华硕等主要PC制造商合作，这些厂商可能会率先采用该芯片。此外，NVIDIA和联发科的合作还涉及到了AI GPU的开发，以进一步提升PC芯片的图形处理能力和AI计算能力。

NVIDIA的AI PC芯片预计将在2025年9月首次亮相市场，并在2026年进入商业生产阶段。这一举措显示了对PC芯片市场的重视。此次发布预计将对现有竞争对手产生重大影响，并可能改变PC芯片市场的格局。随着NVIDIA与联发科合作的深入，AIPC市场将迎来新的发展机遇，用户也将享受到更加高效、智能的PC体验。