高通近期宣布其第三代Oryon CPU内核预计将于2025年推出,并将应用于Snapdragon X“AI PC”平台。与此同时,第二代Oryon CPU内核将专注于移动细分市场。
今年年初,高通推出了针对AI PC市场的Snapdragon X Elite SoC芯片,受到了市场的高度关注。该芯片在主流笔记本电脑集成商中得到了广泛采用,有望成为x86架构的可行替代方案。
在最近的“投资者日”会议上,高通透露了其PC业务的未来规划,包括推出更具竞争力的产品,以及扩大市场份额。公司预计到2029年,非x86 AI笔记本细分市场(即ARM市场)的份额将达到30%至50%。高通还计划到2029年从AI PC部门获得40亿美元的收入,展现出强劲的市场竞争力。
值得注意的是,高通还计划推出价格更加亲民的笔记本电脑,以600美元价格范围内的入门级SoC产品吸引消费者。此举旨在解决现有笔记本电脑产品价格相对较高的问题,进一步拓展市场。
关于第三代Oryon CPU内核的具体性能,高通并未在会议上过多透露。但据透露,第三代内核的性能将远超上一代产品。目前,第二代Oryon CPU内核正在针对移动市场进行开发。
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