台积电2nm工艺进展顺利，2025年将大规模生产满足“历史最高”需求

台湾半导体制造公司（台积电）宣布，其领先的2nm工艺已步入正轨，预计到2025年将实现大规模生产。这一先进工艺引起了苹果、NVIDIA等科技巨头的极大兴趣，预计将带来“历史最高”的市场需求。

台积电的2nm工艺被市场广泛期待，被认为是科技市场的一场革命。该工艺承诺将带来显著的性能提升，有助于加速整个行业设备的计算能力。据透露，2nm工艺在创收方面有望超越台积电所有其他工艺节点。

台积电的上一代工艺，尤其是3nm和5nm，已经是市场上最受欢迎的产品。然而，2nm工艺有望取代它们，成为主流科技巨头争相采用的技术。据报道，台积电在5nm和3nm工艺的供应上已达到“100%利用率”，显示出其在半导体市场的领导地位。

在更新其“逻辑技术”部分时，台积电透露，2nm工艺计划于2025年量产。这不仅证实了我们将在明年看到该节点的运行，而且表明客户已经处于硅验证阶段。台积电还开发了低电阻RDL（再分布层）和超高性能金属-绝缘体-金属（MiM）电容器，以进一步提高性能。

台积电N2技术预计将于2025年推出，届时将成为半导体行业在密度和能效方面最先进的技术。据悉，苹果将是这一工艺的主要客户，预计将在其M5芯片上首次使用该工艺，该芯片将用于未来的Mac和iPad机型，以及下一代iPhone 18。此外，英特尔和NVIDIA也计划采用该工艺，英特尔可能会在其即将推出的“Nova Lake”CPU中使用，而NVIDIA将在其AI系列中使用，该系列将在Rubin架构之前推出。

一旦2nm工艺正式进入市场，预计台积电将见证领先的创收，可能会超过所有其他工艺。台积电在半导体市场的地位似乎正在巩固，因为其竞争对手与这家台湾巨头所取得的成就相比还有很大差距。