快科技12月7日消息，Mark Gurman爆料，苹果明年将推出全新的iPhone 17 Air，替代Plus机型， 与iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max组成全新的苹果产品线矩阵。
其中iPhone 17 Air是一款超薄机型，其厚度比iPhone 16 Pro薄了2mm， 已知iPhone 16 Pro厚度是8.25mm，这意味着iPhone 17 Air厚度是6.25mm， 是苹果史上最薄的iPhone手机。
到目前为止，我们见过的最薄的iPhone是iPhone 6，厚度为6.9mm，iPhone 17 Air将会打破iPhone 6的纪录。
Mark Gurman还爆料，iPhone 17 Air将会搭载苹果自研5G基带，这颗芯片比高通5G基带面积小，苹果希望使用面积更小、集成度更高的芯片来节省内部空间，给电池让路。
报道指出，苹果自研5G基带代号是Sinope，它仅支持四载波聚合，不支持mmWave（毫米波）技术。
这意味着Sinope将依赖于更广泛使用的Sub-6技术，这也是目前iPhone SE所用的技术，相比之下，高通5G基带产品可以同时支持六个或更多的载波，而且高通5G产品的下载速度上限高于苹果方案。
尽管高通方案表现更好，但是苹果仍然打算使用自研基带， 按照Gurman的说法，苹果目标是三年内替代高通方案，全部上马自研5G基带。
