随着CES2025的临近,高性能移动芯片的竞争愈发激烈。据最新消息,AMD计划在CES上正式宣布其备受关注的高性能移动芯片系列——Strix Halo。与此同时,一款名为Krackan Point的新品APU也可能同步亮相。
据业内人士透露,Strix Halo系列的推出预示着AMD在高端移动处理器市场的重大布局。此外,一款代号为Ryzen AI 350的8核APU近日在Geekbench 6的测试清单中被发现,其性能表现令人瞩目。该APU在一款Acer Swift笔记本电脑上进行了测试,结果显示单核得分为2,677,多核得分为11,742,性能上略胜Ryzen 7 8845HS。
Ryzen AI 350 APU搭载了四个Zen 5和四个Zen 5c核心,最高加速时钟频率可达5.05 GHz。这款APU的性能表现无疑为即将到来的CES2025增添了更多期待。
与此同时,AMD的Krackan Point APU也引起了广泛关注。尽管目前关于这款APU的详细信息尚不明确,但据预测,它可能会配备Strix Point的XDNA 2 NPU和Radeon 860M集成显卡。
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