天玑8400首发全大核架构的次旗舰芯片，性能能效碾压同级

12月23日消息，联发科发布全球首款采用全大核架构的次旗舰芯片——天玑8400。其不仅承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，还率先以创新的全大核架构设计赋能高阶智能手机市场，并提供卓越的生成式AI性能，为高阶智能手机提供智能体化AI体验。

天玑8400的全大核CPU包含8个主频至高可达3.25GHz的全新Arm Cortex-A725大核，CPU多核性能相较上一代芯片提升41%。

相较于上代芯片，天玑8400的缓存部分也得到了翻倍的提升。得益于更大的CPU缓存，天玑8400可以更频繁的对内存进行交换，从而提高设备的整体流畅性，另外，更大的缓存也有利于减少CPU的空转，让任务处理更快捷有序，从而降低CPU的功耗。

得益于核心巨大的设计改动以及精准的能效调控技术，天玑8400 CPU的多核功耗相较上一代降低44%，助力终端电池续航时间更持久。

优秀的芯片设计不仅带来了低能耗的同时，还带来了高性能。在GeekBench V6.2的多核跑分中，天玑8400拿下了6722分的成绩，相比友商提升了32%，安兔兔跑分更是高达180万+，带给用户更流畅、更爽快的使用体验。

联发科表示：“天玑8400拥有与天玑旗舰芯片一脉相承的全大核架构设计，具有令人印象深刻的性能和能效表现，重新诠释了高阶智能手机的突破性体验。此外，天玑8400出色的生成式AI和智能体化AI能力，将助力终端设备将AI前沿科技惠及更广泛的大众。”

值得一提的是，在天玑8400发布会上，REDMI品牌总经理王腾宣布，天玑8400-Ultra将由REDMI Turbo 4全球首发，打造超强性能“小旋风”。后续让我们持续关注这颗高能芯的表现吧。