苹果M5芯片正式量产，采用全新服务器级别SoIC封装方案

根据最新的消息，苹果公司已经开始量产其下一代芯片——M5。这款芯片将采用台积电的第三代3nm制程工艺（N3P）打造，并采用全新的服务器级别的SoIC封装方案。SoIC技术是一种晶圆对晶圆的键合技术，由台积电的CoWoS和多晶圆堆叠(WoW)封装技术发展而来。这种技术能够将多种不同的芯片堆叠和连接在一起，集成到同一个封装中，不仅可以缩小芯片组的体积，增强功能，还能提高能效。

M5芯片将陆续应用于多个产品线，包括iPad Pro、Mac系列和Apple Vision Pro。搭载M5芯片的新款iPad Pro预计在2025年底发布，而M5芯片版Mac电脑也计划于同年年底上市。此外，传闻第二代Apple Vision Pro也将搭载M5芯片，并在2025年年底前亮相。