OpenAI自研AI芯片即将面世，2026年台积电助力量产

近日，OpenAI宣布其首款自主研发的AI芯片设计即将在未来几个月内完成，并计划交由台积电进行试产，目标在2026年实现大规模量产。这一举措旨在降低对英伟达等芯片供应商的依赖，提升技术自主权，并应对GPU短缺和价格上涨的问题。

OpenAI自研AI芯片项目始于2023年10月，旨在解决昂贵AI芯片短缺的问题。OpenAI内部讨论了多种方案，最终决定自主研发。这款芯片主要用于AI模型训练，被视为增强与其他芯片供应商谈判筹码的战略工具。未来，OpenAI工程师计划逐步开发功能更强大的处理器，以进一步提升其在AI硬件领域的自主能力。

据悉，OpenAI的芯片设计由Richard Ho领导的团队与博通合作完成，团队规模已翻倍至40人。Ho此前曾在谷歌领导定制AI芯片项目，拥有丰富的行业经验。尽管OpenAI的芯片团队规模较小，但其设计预算可能高达5亿美元，若算上配套软件和外围设备则可能翻倍。

此次流片测试将在台积电进行，预计成本高达数千万美元，需约六个月时间才能生产出成品芯片。尽管首次流片存在失败风险，但OpenAI对项目进展持乐观态度，预计在今年晚些时候进入量产阶段。首款芯片将采用台积电先进的3纳米工艺，并配备高带宽内存，类似于英伟达的架构。

OpenAI的自研芯片计划不仅有助于降低对英伟达的依赖，还可能为公司在AI硬件领域开辟新的收入来源。目前，英伟达在AI芯片市场占据约80%的份额，其GPU被广泛应用于OpenAI、谷歌和Meta等公司的AI模型训练中。自研芯片的成功将为OpenAI在激烈的市场竞争中提供更多优势。