2 月 27 日，意法半导体（ST）和三安光电在重庆设立的 8 英寸碳化硅晶圆合资制造厂正式通线。这一项目意义重大，是近年海外半导体巨头在华的最大投资项目。
2023 年 6 月，双方签署协议，决定在重庆合资建厂，项目公司由三安光电控股。全面落成后，预计投资总额达 230 亿元人民币。2025 年四季度投产后，该产线将成为国内首条 8 英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线。
ST 表示，合资项目工厂将采用其碳化硅专利制造工艺技术，专注为 ST 生产碳化硅器件，满足中国客户需求。同时，项目投资中的 24 亿美元将用于未来五年的资本支出，资金来源多样。
除了合资的碳化硅晶圆厂，上游材料配套由三安光电负责。三安计划投资约 70 亿元，独资在重庆设立 8 英寸碳化硅工厂，满足合资工厂需求，并签订长期供应协议。
ST 总裁兼 CEO Jean-Marc Chery 称，中国汽车和工业领域电气化进程加快，ST 已拿下众多客户项目。与中国本地重要合作伙伴成立专门晶圆厂，能高效满足中国客户需求。结合三安未来的 8 英寸制造厂、双方新成立的前端合资制造厂及 ST 在深圳现有的后端制造厂，ST 能为中国客户提供完全垂直整合的 SiC 价值链。
近年来，重庆大力推动功率半导体及集成电路全产业链发展，集成电路产业实力增强。该项目仅用 16 个月正式通线，达产后每周可生产约 1 万片车规级晶圆，为重庆相关产业发展提供重要支撑。
此外，ST 近年在制造端继续加大与中国本土企业合作。去年，ST 宣布委托华虹代工 40nm、集成 eNVM 的 MCU 产品，首批产品最早于 2025 年底推出。这让 ST 成为唯一能提供双供应链的 MCU 大厂，为国内外 OEM 厂商提供支持。在全球供应链环境变化下，ST 的“双供应链”策略或成其他海外厂商和本土厂商的发展模板。
