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存储遇见 AI:江波龙 2025 台北电脑展将揭晓大容量、高性能、高可靠存储解决方案

PConline 2025-05-12 11:52:41
企业频道厂商稿
由华为云驱动

2025年台北电脑展将于5月20日至23日举行,江波龙将推出AI存储新品:超大容量QLC NAND SSD XP2350、工规级BGA SSD和Lexar雷克沙NM1090 PRO PCIe Gen5 SSD。这些产品满足AI应用的高性能需求,助力设备快速访问海量数据。

2025年台北电脑展(COMPUTEX 2025)将于5月20日至23日在台北南港展览馆1、2馆隆重举行。今年展会将以“AI Next”为主轴,聚焦“智能运算 & 机器人”“次世代科技”“未来移动”三大主题,为全球科技厂商提供展示创新技术的绝佳平台。

自2023年起,AI便成为台北电脑展重要主题之一,2024年更是将AI作为展会的核心主轴,今年将继续深化AI技术的展示和应用。

江波龙参展亮点:存储遇见AI

聚焦AI应用的关键部件——存储,江波龙将在2025年台北电脑展上以“存储遇见AI”为主题,展示在AI时代下的综合创新成果。围绕AI PC、AI服务器等AI应用场景,江波龙将推出多款高性能、大容量、高可靠的重磅新品,为AI领域打造更全面、高效的存储解决方案。

超大容量QLC NAND SSD:XP2350

随着AI技术的快速发展,AI大模型的本地化部署需要处理海量数据和复杂指令,因此高性能、大容量的存储器成为AI应用的核心需求之一。这也推动了QLC NAND SSD正成为满足AI PC存储需求的关键技术,用更具成本优势的方案提供更大容量的存储支持。为此,江波龙将推出一款超大容量QLC NAND SSD——XP2350。相比TLC和MLC NAND,QLC NAND存储密度更高,能够在相同空间内提供更大的存储容量,适配读密集型工作负载,如AI推理、AI生成式图片/视频和机器学习等,助力设备快速访问海量数据。XP2350将为AI应用提供强大的存储支持,满足AI设备对高容量和高性能的需求。

工规级BGA SSD:高性能与高可靠性

针对工业领域对小型化、高稳定性存储的迫切需求,江波龙还将推出工规级BGA SSD新品。这款新品能够在紧凑的空间内实现高性能稳定存储,相比消费类BGA SSD,同时兼具更高的可靠性和耐用性,适用于工业电脑、三防加固平板等工业环境和对稳定性要求较高的应用场景。工规级BGA SSD的推出,进一步拓展了江波龙在工业存储领域的应用范围。

Lexar雷克沙:高性能PCIe Gen5 SSD

江波龙旗下全球领先的消费类品牌Lexar雷克沙也将亮相展会,带来更高性能的旗舰级PCIe Gen5 SSD——NM1090 PRO。这款SSD的读写性能是Gen4 SSD的2倍,为高端游戏玩家和专业视觉工作者提供卓越的游戏性能和工作效率。Lexar Professional NM1090 PRO PCIe 5.0 SSD的推出,将满足用户对高速存储的极致需求,提升用户体验。

AI存储领域的创新成果

江波龙在AI存储领域取得的创新成果。除了即将新发布的QLC SSD,还将亮相包括面向手机市场的QLC eMMC,这些产品为次世代端侧AI设备提供了更高的存储密度和更低的功耗,助力AI技术在消费电子的广泛应用。同时,江波龙还将带来包括SSD和内存的企业级存储,专为AI数据中心设计,助力AI本地化部署,为企业的智能化发展提供可靠保障。

PTM商业模式:全方位存储Foundry服务

江波龙的PTM(存储产品技术制造)商业模式通过整合芯片设计、固件硬件、封装工艺,再到工业设计、测试制造的全方位存储Foundry服务,为AI PC、AI服务器、AI手机等提供了专业的存储支持。现场将展示众多PTM商业模式下的创新案例和差异化解决方案,为AI领域的差异化创新提供了宝贵的实践灵感和机遇。

在AI与存储加速融合的时代,江波龙以创新的存储产品和PTM商业模式的差异化创新服务,积极布局AI应用新生态。让我们共同期待在2025年台北电脑展上见证“存储遇见AI”的精彩呈现。

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