2025年第二季全球晶圆代工营收季增14.6% 台积电市占率突破70%

根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第二季全球晶圆代工产业表现强劲，受中国市场消费补贴引发的提前备货效应，以及下半年智能手机、笔电/PC及服务器新品需求带动，前十大晶圆代工厂营收季增14.6%，达417亿美元以上，创历史新高。

台积电（TSMC）以18.5%的季增幅、302.4亿美元营收稳居第一，市占率高达70.2%，主要受益于新机备货及AI GPU放量。三星（Samsung）以9.2%的增长、31.6亿美元营收排名第二，高价制程晶圆支撑其表现。中芯国际（SMIC）虽出货增加，但因ASP下滑及延迟影响，营收略减1.7%至22.1亿美元，排名第三。

联电（UMC）与格芯（GlobalFoundries）分列第四、五，营收分别增长8.2%和6.5%。华虹集团（HuaHong Group）在国产替代趋势下营收季增5%至10.6亿美元，维持第六。世界先进（Vanguard）、高塔（Tower）、合肥晶合（Nexchip）及力积电（PSMC）均实现小幅增长，显示成熟制程需求同步回暖。

展望第三季，先进制程主芯片订单与周边IC需求将推动产能利用率进一步提升，产业营收有望延续增长态势。