京瓷将在CIOE 2025展示高速光通信封装解决方案 助力AI数据中心升级

第二十六届中国国际光电博览会（CIOE）将于2025年9月10日至12日在深圳国际会展中心（宝安）举行。作为全球光电产业的重要盛会，本届CIOE汇聚超过3800家国内外企业，集中展示信息通信、精密光学、激光制造、红外紫外、智能传感、新型显示及AR/VR等八大前沿领域的技术与产品。

京瓷公司将在12号馆12B756–757展位重点展出光通信及光源传感用各类管壳产品。随着大数据和人工智能的快速发展，AI数据中心对高速、高可靠性光通信器件需求日益增强。京瓷不仅持续支持传统骨干网相干通信所需的高速管壳技术，还针对“相干下沉”趋势，推出多层氮化铝基板及高速BOX管壳等解决方案，助力高速通信基础设施升级。

在通信市场，京瓷提供适用于CDM、ICR和TROSA等多种封装类型的管壳产品，支持64GBaud量产及128GBaud以上更高速率，并在120GHz高频屏蔽特性上取得技术突破。面向400G/800G及更高速率数据中心应用，京瓷推出具备优异高频、高导热性能的氮化铝基板，并支持预置AuSn、薄膜电阻预置等工艺，灵活适配不同模块设计。