AMD 确认 Instinct MI450 加速器将采用 2nm 制程，明年 CES 有望亮相

在与OpenAI 合作公告后的采访中，AMD 首席执行官苏姿丰向雅虎财经证实，下一代 Instinct MI450 加速器将采用 2nm 制程工艺。她表示：“我们对MI450这一代产品感到非常兴奋，它采用了当前最先进的 2nm 制造技术。”作为台积电的长期合作伙伴，AMD 继续依托其先进节点推进产品路线图。

（图片来源：techpowerup）

据爆料人 Kepler_L2 消息，MI450中仅 XCD（加速器核心芯片）采用台积电 N2P 2nm 工艺，而 AID（主动中介层）与 MID（媒体接口芯片）则使用 N3P工艺。这一配置显示出 AMD 在性能、功耗与成本之间的精细化平衡。

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MI450将直接对标英伟达采用 N3P 制程的 Rubin 架构。AMD 称，新品将在 FP4/FP8 性能级别上与竞品看齐，同时提供高出 1.5 倍的内存容量与带宽。值得关注的是，除了MI450，AMD也计划将 2nm 工艺导入下一代 EPYC “Venice”服务器处理器，预计加速器芯片在尺寸与制造复杂度上将进一步提升。

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另有消息称，MI450有望搭载三星 HBM4 内存，尽管 AMD 尚未对此予以确认。随着年底临近，距离 CES 2026 仅余三月，业界普遍预期 AMD 将在明年一月的展会上正式展示 Instinct MI400 系列产品，预期或将揭晓 EPYC “Venice”平台的更多细节。