AMD“Sound Wave”Arm APU现身货运清单

尽管AMD此前声称，Arm架构并无固有能效优势，功耗节省主要取决于封装与设计方案，但该公司似乎仍在推进一款代号为“Sound Wave”的Arm架构SoC的开发。近日，X平台用户@Olrak29_发现了“Sound Wave”的APU货运清单。

从清单信息来看，“Sound Wave”采用BGA 1074封装形式，拥有1074个针脚，适用于无可拆卸插槽的嵌入式系统。其物理尺寸为32×27毫米，紧凑的规格使其适配手持设备、笔记本电脑等移动形态产品。值得注意的是，该APU采用FF5插槽，将替代Valve Steam Deck掌机SoC所使用的FF3插槽，针距为0.8毫米。

作为Arm架构产品，“Sound Wave”大概率采用大小核架构设计：部分型号预计搭载2个性能核心与4个能效核心，显卡方面则搭配RDNA 3.5架构，顶配版本预计包含最多4个计算单元。在功耗控制上，这款芯片的TDP目标10W，旨在满足电池供电场景下长时间游戏的需求；同时，AMD或为特定客户提供TDP调整选项，可根据实际需求设定更高或更低的功耗上限。

目前，这款Arm架构APU的目标竞争市场尚未明确，但行业内Arm架构解决方案的竞争已逐渐升温——高通与英伟达均在推进下一代产品开发。不过，由于 AMD尚未披露该APU在第三方设备中的应用细节，其具体发布时间与定价暂无法预估。