AMD秘密开发Arm架构APU「Sound Wave」，紧凑设计瞄准下一代手持设备

AMD向来对Arm指令集架构不感兴趣，他们认为Arm指令集不具备绝对的能效优势。能效提升更多取决于封装与系统级设计，但最新流出的货运信息显示，AMD正积极推进一款代号为“Sound Wave”的Arm架构SoC。根据外网媒体发现的物流记录，该APU已再次进入运输环节，表明项目已进入实质性阶段。

（图片来源：techpowerup）

“Sound Wave”采用BGA 1074封装，具备1074个针脚，尺寸为32×27毫米，专为嵌入式场景设计，不提供可插拔接口。封装规格较Steam Deck所用的FF3接口有所升级，转为FF5接口类型，引脚间距为0.8毫米，整体布局明显针对轻薄与移动设备优化。

（图片来源：techpowerup）

在架构方面，这款芯片预计将采用大小核配置，部分型号配备2个高性能核心与4个能效核心，组成6核架构。图形部分搭载RDNA 3.5架构核显，高配型号预计集成4个CU单元，整体热功耗设计控制在10W TDP以内，旨在实现纯电池供电下的长时间游戏体验。据称AMD还将为特定客户提供TDP调节选项，支持根据设备需求动态调整功耗配置。

（图片来源：AMD）

目前该芯片的目标市场尚未明确，但随着高通、英伟达等厂商相继布局下一代Arm架构解决方案，移动计算领域的芯片竞争正持续升温。“Sound Wave”的最终定位、上市时间与合作计划，仍有待AMD进一步披露。