英伟达携手三星晶圆厂开展定制芯片制造合作

英伟达在OCP全球峰会上宣布，三星晶圆厂将加入其NVLink Fusion生态系统，为定制CPU和XPUs领域注入三星的设计与制造实力。此次合作使三星能够提供端到端支持，覆盖从芯片设计、验证到集成、流片的全流程，而这些芯片可直接接入支持NVLink的MGX和OCP机架架构。对于追求更高性能、更紧密CPU与GPU耦合度的超大规模数据中心和AI数据中心而言，这一进展为其开辟了另一条路径，可打造适配英伟达高带宽架构协议的定制芯片。从技术层面看，NVLink Fusion本质上是一套IP和芯粒框架，能让非英伟达旗下的处理器与加速器成为该公司数据中心架构中的一级参与者。

此前已加入该生态的合作伙伴及芯片制造商，如今可在相同的MGX和OCP设计中实现互操作；而三星的加入则同时带来了制造产能与设计服务。英伟达方面提到，其在Vera Rubin OCP 机架及MGX集成方面的自研工程成果，是实现这类跨厂商连接的核心基础。此外，Intel、Fujitsu、Qualcomm等行业企业也被列为这一更大规模定制芯片网络的组成部分。将三星晶圆厂纳入NVLink Fusion体系，有望帮助缩短开发周期、降低单一供应商风险，并为企业打造适配LLM和agentic era AI的CPU与XPU提供更多选择。对于集成商而言，这意味着针对特定工作负载的硬件原型开发速度将加快，量产路径也会更简洁。

例如，某合作伙伴可通过900 GB/s的NVLink-C2C接口，将其定制CPU与英伟达GPU相连。但此次合作也附带严格限制：所有定制芯片都必须与英伟达产品相连，且英伟达对管理这些连接的关键软件保持绝对控制。这意味着合作伙伴无法打造真正独立、可自由组合的系统。在NVLink Fusion中，英伟达仍掌握着核心通信控制器与PHY的控制权，这些组件负责初始化和管理各类连接。此外，第三方硬件若要使用其NVLink交换芯片，必须获得英伟达的授权许可。