AMD展示“Helios”机架式平台

在圣何塞举办的OCP全球峰会上，AMD首次公开静态展示了其“Helios”机架式平台。该平台基于Meta推出的ORW全新宽体开放机架规范开发，将AMD的开放硬件理念从芯片延伸至系统，再拓展至机架层面，标志着开放、可互操作的人工智能基础设施迈出重要一步。

“Helios”延续了AMD在人工智能与高性能计算领域的领先地位，为构建开放、可扩展的基础设施奠定基础，而这类基础设施将为全球日益增长的A需求提供算力支撑。为满足GW级数据中心的需求，全新ORW规范定义了一种开放的双宽机架。该机架针对下一代AI系统的供电、散热及可维护性需求进行了优化。通过采用ORW与OCP标准，“Helios”为行业提供了统一、基于标准的基础，助力大规模开发和部署高效、高性能的AI基础设施。

AMD数据中心解决方案事业部执行副总裁兼总经理Forrest Norrod表示：“开放协作是实现 AI 高效扩展的关键。借助Helios，我们正将开放标准转化为可实际部署的系统，整合AMD Instinct系列 GPU、EPYC系列CPU与开放架构网络，为行业打造灵活、高性能的平台，以适配下一代AI工作负载。”

AMD“Helios”机架式平台整合了多项开放计算标准，包括 OCP DC-MHS、UALink 以及UEC架构，同时支持开放的纵向扩展与横向扩展架构网络。该机架配备快拆式液冷系统以确保持续的散热性能，采用双宽布局以提升设备可维护性，并搭载基于标准的以太网以实现多路径弹性连接。

作为一款参考设计，Helios能帮助OEM、ODM及超大规模数据中心运营商快速采用、扩展并定制开放型AI系统。这不仅能缩短部署时间、提升设备互操作性，还能为AI与HPC工作负载提供高效的扩展支持。“Helios” 平台也体现了 AMD 在 OCP社区持续开展的协作成果，旨在为全球AI部署提供开放、可扩展的基础设施。