英特尔代工业务迎来重大突破：获微软Maia 3 AI加速器18A制程订单

英特尔代工业务近日赢得重要客户认可——据 SemiAccurate 记者爆料，微软计划将下一代AI加速器（代号“Griffin”）交由英特尔代工，采用其先进的 18A 或 18A-P 制程工艺。这一合作标志着英特尔在吸引外部核心客户方面取得关键进展。

（图片来源：techpowerup）

18A-P 节点在标准 18A 基础上整合了 RibbonFET 晶体管与 PowerVia 背面供电技术，通过新设计的低阈值电压组件、优化的防漏电元素及精修的栅极宽度规格，显著提升了能效表现。这对需要部署大量计算单元的数据中心 AI 加速器而言尤为重要。

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微软此次合作意味着其 AI 加速器战略可能发生重要转变。首代 Maia 100 芯片采用台积电 5nm 制程与 CoWoS 封装技术，芯片面积达 820 mm²，运行功耗 500W，集成 64GB HBM2E 内存（带宽 1.8TB/s），提供6bit下3 PetaFLOPS 的峰值性能。若 Maia 3 项目达成预期良率与交付目标，微软考虑持续采用英特尔更先进的 18A-PT 与 14A 制程节点。

（图片来源：techpowerup）

18A-PT工艺专为需要复杂多芯片架构的 AI 与高性能计算应用设计，通过重新设计后端金属层、引入硅通孔能力并支持先进混合键合接口，为微软未来采用芯粒架构与先进封装技术奠定基础。这一合作不仅验证了英特尔 18A 制程的技术竞争力，更展现了其在全球高端芯片代工市场重返竞争核心的决心。随着 AI 芯片需求的持续增长，英特尔代工业务能否借此订单实现真正突破，将成为行业关注焦点。