江波龙发布全球首款集成封装mSSD，革新存储模块设计范式

深圳江波龙宣布推出业界首款集成封装型mSSD，采用全芯片级设计，彻底告别传统PCB组装模式。这款创新产品运用晶圆级系统级封装技术，将主控、NAND闪存、电源管理芯片及无源元件整合为单一封装体，消除了标准PCB固态硬盘中近千个焊点连接。

（图片来源：longsys）

据江波龙透露，这一突破性设计将产品缺陷率从≤1000 DPPM大幅降低至≤100 DPPM，同时通过省去多道表面贴装和回流焊工序，生产效率显著提升。该技术还可简化制造流程，降低10%以上的综合成本，并有效减少能耗与碳排放。

（图片来源：longsys）

尽管体积仅为20×30×2.0毫米，重量2.2克，这款微SSD仍能提供完整的PCIe 4.0 x4性能：顺序读取速度高达7400MB/s，写入速度达6500MB/s，4K随机读写性能分别达到100万和82万IOPS。产品配备铝合金框架、石墨烯导热垫与导热硅胶三重散热方案，支持TLC与QLC闪存配置，容量覆盖512GB至4TB。

（图片来源：longsys）

尤为独特的是，该产品采用模块化扣式散热片设计，可实现M.2 2230、2242和2280三种规格的灵活转换。江波龙表示该产品已进入量产阶段，并已完成相关国际专利布局。

（图片来源：longsys）

随着这款集成封装微SSD的推出，标志着存储模块设计，从传统PCB时代正式迈向芯片级集成时代。为超薄笔记本、嵌入式设备及工业应用提供了全新的存储解决方案。