根据最新爆料,AMD或将推出两款全新的9000系锐龙X3D型号处理器,继续延续其在消费级处理器中最强游戏U的地位。据泄露信息显示,更新的旗舰型号Ryzen 9 9950X3D2将采用16核32线程设计,两个CCD均配备3D V-Cache,三级缓存总量达到192MB,基准频率为4.30GHz,加速频率最高可达5.6GHz,TDP 200W。R9 9950X3D2相比单缓存堆叠的R9 9950X3D型号,其峰值加速频率减少100MHz,但缓存容量大幅提升,可能会带来更高收益。
另一款新品R7 9850X3D处理器依旧为8核配置,配备96MB三级缓存,加速频率最高可达 5.6GHz,TDP 120W。相比现有的Ryzen 7 9800X3D,主频提升了400MHz,进一步提升了游戏玩家高度重视的单核性能。

缓存容量的提升和散热空间需求的增加,可能需要装机者更加注重散热方案和VRM的设计,这或许会促使AMD为这些处理器定高价,或调整现有产品的MSRP。
两款处理器均搭载 AMD 下一代 V-Cache 技术,据称该技术散热性能更出色,且更利于超频。这些技术进步或许解释了双缓存零售型号的可行性。不过,上述细节尚未得到官方证实,因此目前仅为初步消息。若信息准确,AMD 的这一策略将通过强调缓存驱动的性能提升,而非单纯增加核心数量,持续向英特尔即将推出的桌面级新品施压。英特尔的 Arrow Lake Refresh系列已箭在弦上,但在Nova Lake系列推出前,暂未推出对应3D垂直缓存的产品。
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