Intel于1月8日正式发布了全新i5、i3处理器以及相对应的H55/H57芯片组，新一代i5、i3处理器革命性的将CPU和GUP整合在一起。,作为全球最大主板厂商，华硕也率先推出支持全新i5、i3处理器的全系列H55/H57主板。
华硕发布的共有三款产品，分别为P7H57D-V EVO、P7H55D-M EVO、P7H55-M PRO。其中P7H57D-V EVO为ATX大板设计，除提供完善的显卡输出接口外，还提供了两个PCI-E x16显卡插槽，满足高端游戏玩家需求。主板还采用了12相供电设计，支持华硕独家Hybrid混合动力供电技术，并且搭载T.Probe主动降温处理器，依据各相供电的温度情况自动调整每相供电的电流负载，从而达到每相供电温度更加平均，极大程度地降低了每项供电温度过高的情况，并且为超频提供更大的空间。
P7H57D-V EVO主板支持2个PCI-E x16显卡插槽，支持双显卡交火和SLI技术。硬盘接口方面，提供了6个SATA 3Gb/s和2个SATA 6Gb/s硬盘接口。支持DDR3 2133(O.C.) / 1333 / 1066MHz规格内存。音频方面，主板提供了8声道高保真输出，支持DTS Blu-ray 蓝光音效。
P7H57D-V EVO
P7H55D-M EVO
P7H55-M PRO
另外两款产品P7H55D-M EVO和P7H55-M PRO，采用的是M-ATX设计。配合Intel Clarkdale处理器将CPU和GPU整合的特点，P7H55D-M EVO和P7H55-M PRO这两款产品适合HTPC玩家选择。P7H55D-M EVO和P7H55-M PRO这两款产品都支持PCI-E x16显卡扩展，能够升级性能更高的独立显卡；但是这两款产品都不支持SATA 6Gb/s接口，只有P7H55D-M EVO提供了2个USB 3.0的支持。
同时这款三款主板还支持华硕GPU Boost技术，这项技术可以让GPU的性能有不少提升。而本次华硕的三款H55/H57主板能够和Intel CPU和H55/H57芯片组同时发布，再展现了华硕电脑的强大实力和与Intel亲密无间的伙伴关系。
